Terafab планирует серийное производство чипов в 2028 году

Terafab, совместное предприятие SpaceX и Tesla, планирует начать серийное производство чипов в третьем или четвертом квартале 2028 года, заявил Илон Маск во время конференц‑звонка. Маск охарактеризовал график как «очень амбициозный».

Планируемые сроки запуска

Согласно внутреннему графику Terafab первый тестовый чип с использованием схем статической оперативной памяти SRAM должен запуститься примерно в мае или июне 2027 года в исследовательском центре в Остине. Такие схемы предназначены для проверки и совершенствования технологических процессов перед массовым выпуском.

заводской комплекс Terafab в Техасе в процессе строительства

Маск отметил, что выход на серийное производство во второй половине 2028 года является одним из возможных сценариев и добавил: «Скажем так: выход на серийное производство — это один из возможных сценариев для третьего или четвертого квартала 2028 года. Очевидно, что это безумно сжатые сроки для производства чипов», — подытожил Маск.

Технические цели и производственный комплекс

Проект Terafab должен обеспечить вычислительные мощности объемом 1 терават в год для нужд искусственного интеллекта и робототехники. Запланировано создание в Техасе комплекса, который объединит производство, упаковку и тестирование передовых логических чипов и микросхем памяти.

чистый цех с оборудованием для производства чипов

Маск также сказал, что проект нацелен на самостоятельное управление производственным комплексом, хотя ранее велись переговоры о возможном сотрудничестве с Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). По его словам, заявленный график является ориентиром, а не гарантией запуска.

Риски поставки оборудования и сроки строительства

Маск признал, что быстрый выход на серийное производство потребует чрезвычайно интенсивной реализации проекта, ведь в США строительство современных заводов по производству логических микросхем может занимать три года или дольше. Одним из основных препятствий является получение сложного и дорогого оборудования, в частности установок литографии в глубоком ультрафиолете EUV.

Он поблагодарил ASML и других поставщиков за ускорение поставок, а также отметил зависимость от поставщиков из США, среди которых Applied Materials и KLA. «Я закладываю большой диапазон погрешности, поскольку мы не знаем, удастся ли нам действительно этого достичь», — сказал Маск.

Алексей Любацкий

Алексей Любацкий

Главный редактор

Главный редактор Concord Fintech, отвечает за редакционную политику, техническое развитие и качество публикаций. Имеет опыт в веб-разработке, администрировании серверов и SEO, поэтому следит, чтобы финансовые новости, курсы валют и справочники банков быстро обновлялись и удобно читались с любого устройства.

Усі матеріали автора (695)

Залишити відповідь